導向自組裝光刻仿真技術

摘要： 導向自組裝（DSA）光刻能夠以更低的成本制造集成電路納米結(jié)構(gòu)，有望將傳統(tǒng)光刻拓展應用到更小的工藝節(jié)點，是國際器件與系統(tǒng)路線圖中列出的主要候選光刻技術之一。嵌段共聚物的導向自組裝受引導模板尺寸及形貌、模板對兩嵌段親疏性差異，以及嵌段共聚物材料化學性質(zhì)、體積分數(shù)等多種參數(shù)的影響。通過實驗遍歷整個參數(shù)空間尋找最優(yōu)工藝條件不僅所需周期長而且成本很高。DSA光刻仿真技術能夠預測不同參數(shù)條... （共18頁）