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1064 nm納秒激光輻照下HfO2/SiO2增透膜損傷的動(dòng)態(tài)過程研究

中國激光 頁數(shù)： 14 2024-04-25
摘要： 時(shí)間分辨的泵浦探測(cè)技術(shù)是研究光學(xué)元件損傷動(dòng)態(tài)過程的有力手段。基于增強(qiáng)電荷耦合器件（ICCD）的時(shí)間分辨泵浦探測(cè)技術(shù)，對(duì)比研究了1064 nm納秒激光輻照下HfO2/SiO2增透膜膜面處于激光入射面（正向過程）和出射面（反向過程）兩種情況下的動(dòng)態(tài)損傷過程。在同一能量密度（52 J/cm~2）激光輻照下，正向和反向過程都產(chǎn)生了無膜層剝落的小坑損傷以及伴隨膜層剝落的小坑損傷，但反... （共14頁）

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